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Événement

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Whether you are looking for the ultimate generation of Reflow ovens, SPI, AOI or Conformal […]

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Étude de cas

ÉLIMINER LES PROBLÈMES DE MOUILLABILITÉ ET D'ADHÉRENCE LORS DU PROCESS DE VERNISSAGE D’UNE CARTE ÉLECTRONIQUE

Beaucoup de vernis présentent une faible mouillabilité et adhèrent peu ou pas pour des raisons allant de la nature même du vernis à la propreté des assemblages ou encore aux résidus qui apparaissent sur les composants lors de leur fabrication.

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