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Applications | Exelsius

Des solutions innovantes pour les process des métiers de l’électronique

 

Telecom, Energies nouvelles, Automobile, Défense et aéronautique, Electronique grand public… eXelsius® apporte des solutions innovantes aux entreprises les plus exigentes de l’industrie électronique :

 

La Thermique, avec une large gamme de fours de Refusion à convection forcée (XRC), de fours de polymérisation par convection (XPC), Infra Rouge (IR) (XCC) ou Ultra Violet (UV) (XUV).

L’Inspection de la carte électronique, avec des systèmes d’inspection 3D de crème à souder (SPI – Solder Paste Inspection) et des systèmes 2D et 3D d’inspection de composants (AOI – Automated Optical Inspection) pour l’industrie SMT.

Le Dosage, avec des équipements de Collage, d’Underfill, Dam & Fill, Glob Top…

Le Vernissage, avec des équipements de dépôt sélectif de vernis de tropicalisation.

Et enfin l’Activation de Surface (Genius) de la carte électronique avec la technologie Plasma Atmosphérique embarquée.

Naviguez dans le menu de gauche pour plus d’informations sur ces applications.

 

Nos équipe sont à votre disposition pour plus d’information

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